บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) (SMT) เผยผลประกอบการครึ่งปีแรก 2569 เติบโตแข็งแกร่ง กวาดรายได้รวม 1,313 ล้านบาท พลิกทำกำไรต่อเนื่องตั้งแต่ไตรมาส 1 พร้อมเดินหน้า Technology Roadmap ลุยเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง รองรับกระแส AI และ Data Center
เจาะลึกผลประกอบการครึ่งปีแรก 2569
ผลงานไตรมาส 1: บริษัทฯ มีรายได้รวม 631 ล้านบาท เพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 15 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 11 ล้านบาท พลิกกลับมามีกำไรจากผลขาดทุนในปีก่อน สะท้อนผลจากการบริหารต้นทุนอย่างมีประสิทธิภาพ การเพิ่มสัดส่วนผลิตภัณฑ์ที่มาร์จิ้นสูง (High-Margin Products) รวมถึงการทยอยฟื้นตัวของคำสั่งซื้อจากลูกค้า ส่งผลให้ปริมาณการผลิตและการใช้กำลังการผลิตปรับตัวดีขึ้น
ผลงานไตรมาส 2: บริษัทฯ ยังคงรักษาโมเมนตัมการเติบโตได้อย่างต่อเนื่อง โดยมีรายได้รวม 711 ล้านบาท เพิ่มขึ้นร้อยละ 54 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 40 ล้านบาท
ภาพรวม 6 เดือนแรก: ส่งผลให้ผลการดำเนินงานในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2569 เติบโตอย่างแข็งแกร่ง โดยมีรายได้รวมสำหรับรอบระยะเวลาหกเดือนแรก 1,313 ล้านบาท เพิ่มขึ้นร้อยละ 30 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิรวม 51 ล้านบาท สะท้อนศักยภาพของบริษัทฯ รองรับความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง
เดินหน้า Technology Roadmap รับยุค AI
นายพร้อมพงศ์ ไชยกุล ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) กล่าวว่า “ผลการดำเนินงานที่เติบโตต่อเนื่องสะท้อนถึงความสำเร็จของกลยุทธ์ที่ SMT ได้ดำเนินมาอย่างต่อเนื่อง ทั้งการลงทุนด้านเทคโนโลยี การพัฒนาบุคลากร และการยกระดับศักยภาพการผลิต เพื่อรองรับความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับแรงสนับสนุนจากการเติบโตของ AI, Data Center และ Digital Infrastructure”
ขณะเดียวกัน บริษัทฯ ได้กำหนด Technology Roadmap เป็นกรอบการดำเนินงานระยะยาว เพื่อยกระดับขีดความสามารถในการแข่งขัน และสร้างการเติบโตอย่างยั่งยืน โดยมุ่งสู่การเป็นผู้ให้บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร (True Vertical Integration) ผ่านแผนงานดังนี้:
แผนงานระยะสั้น: บริษัทฯ มุ่งเน้นการยกระดับการดำเนินงาน (Operational Excellence) ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้กำลังการผลิต (Efficiency) การยกระดับสายการผลิต ควบคู่ไปกับการลงทุนอัปเกรดระบบ Automatic Testing Equipment (ATE) รุ่นใหม่ พร้อมเพิ่มศักยภาพด้าน Flip-Chip, Advanced Packaging และ High Density Packaging สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภท BGA, LGA และ CSP เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้าในผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และขยายฐานลูกค้าใหม่
การยกระดับเทคโนโลยีการผลิต: บริษัทฯ พัฒนาเทคโนโลยี Wafer Processing เพื่อรองรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) พร้อมติดตั้งระบบ Wafer-Level Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) ระดับ Submicron ซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยำ คุณภาพ และระบบ Traceability ตลอดกระบวนการผลิต ในผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนสูง
แผนงานระยะกลางถึงระยะยาว: บริษัทฯ อยู่ระหว่างศึกษาการลงทุนในเทคโนโลยี Advanced Wafer Back-End Processes เพื่อขยายขีดความสามารถในการให้บริการ ตั้งแต่กระบวนการผลิตต้นน้ำจนถึงปลายน้ำ และการพัฒนากระบวนการ Active Alignment เพื่อรองรับการเติบโตของตลาด Advanced Packaging และ Photonics ซึ่งคาดว่าจะเป็นหนึ่งในแรงขับเคลื่อนสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต